1. Unity II 系列 (经典氧化物 / 导体蚀刻)

Unity II 85DI (8 英寸)

晶圆尺寸: 最大 200mm (8 英寸)

核心配置: 集群工具平台 + 10 英寸晶圆处理系统 + 气体输送系统

射频系统: 13.56MHz, 最多 4 电极配置

温控: 精密温度控制 (±1℃)

特殊功能: 可移动压板 + 扫描激光，原位检测系统

Unity II E 855 DD (8 英寸)

晶圆尺寸: 8 英寸

工艺类型: 氧化物蚀刻

真空范围: 可达 10⁻⁸ Torr

腔体材质: 双片焊接不锈钢

特色: 可选预清洗和后处理 (DI 水冲洗、臭氧清洗)

2. Telius SP 系列 (高性能蚀刻 / 去胶)

Telius SP 305 SCCM (介电层蚀刻)

晶圆尺寸: 300mm (12 英寸)

最大配置: 4 个处理腔 + 5 个装载端口

射频参数: 底部射频 2MHz, 最大功率 5000W

温控系统:

顶部: +40~+120℃

壁温: +40~+80℃

静电吸盘 (ESC): -10~+60℃

精度: 蚀刻和灰化定位精度 ±2μm

蚀刻速率: 0.5~50mm/s (可调)

真空泵: Shidmazhu TMP-3403LMC-T4 涡轮泵

Telius SP 308QS (深硅沟槽蚀刻)

电极间距: 30~35mm

磁场: 中心强度 170G, 转速 20±1rpm

特殊设计: 石英绝缘环或硬质硫酸阳极氧化铝合金 (A6061)

3. 其他型号

Trias (多功能蚀刻 / 去胶)

配置: 三个可配置腔室 (预热、蚀刻、后处理)

灵活性: 支持硬掩模、退火、扩散等多种工艺

Indy-A-L (光刻胶 / 介质层蚀刻)

特点: 专有等离子体工具，高分辨率控制

适用材料: 光刻胶、介电层